Mit dem Gobi 9×35 Chipsatz hat Qualcomm eine neue Generation LTE-Modems vorgestellt. Der Gobi 9×35 ist der erste Chip, welcher in Kombination mit dem neuen RF-Transceiver Qualcomm WTR3925 LTE-Advanced der LTE Kategorie 6 samt Carrier Aggregation mit bis zu 40 Megahertz Spektrum unterstützt. Dadurch können Geschwindigkeiten von bis zu 300 Megabit pro Sekunde im Downlink erreicht werden. Erstmals wird außerdem Multi-Carrier HSPA+ und DC-HSUPA unterstützt: im Uplink sind damit im UMTS-Netz bis zu 11,6 MBit/s möglich, auch ohne Verwendung der MIMO-Antennentechnik. Trotz der im Vergleich zur vorherigen Generation verdoppelten Geschwindigkeiten sollen die neuen Gobi 9×35 Modems weniger Energie und deutlich weniger Platz verbrauchen.
LTE-Advanced wird Marktreif
Nachdem die Netzbetreiber Vodafone, Telefónica O2 und Everything Everywhere kürzlich bereits angekündigt haben, LTE-Advanced anbieten zu wollen, kommt mit dem Qualcomm Gobi 9×35 Chipsatz nun das erste Modem, welches volle Unterstützung für LTE-Advanced bietet (3GPP Release 10). Die wichtigsten Features sind Carrier Aggregation und LTE Kategorie 6. Der Gobi 9×35 Chipsatz unterstützt alle spezifizierten Carrier-Kombinationen und ermöglicht den Netzbetreibern so, ihr vorhandenes Spektrum sinnvoll für LTE-Advanced zu nutzen.
LTE-Advanced sieht zwar generell vor, dass die Netzbetreiber bis zu 100 Megahertz an Funkspektrum zu einem Träger zusammenführen können, bei LTE Kategorie 3 ist dies aber vorerst auf 40 MHz beschränkt. Mit dem Gobi 9×35 Modem sind daher theoretisch Geschwindigkeiten von bis zu 300 MBit/s im Downlink möglich. In Deutschland verfügt aber aktuell nur die Deutsche Telekom über eine entsprechende Frequenzausstattung, sie müsste 20 MHz LTE2600 mit 20 MHz LTE1800 zusammenführen. Telefónica O2 und Vodafone können über LTE-Advanced Kategorie 6 bis auf weiteres nur 225 MBit/s realisieren.
Multi-Carrier HSPA+ und DC-HSUPA
Auch wenn der Fokus im Mobilfunk-Bereich in den letzten Jahren stark auf LTE liegt, auch bei UMTS gibt es noch einige Fortschritte in den 3GPP Releases 9 und 10. So zum Beispiel Triple-Carrier HSPA+, Quad-Carrier HSPA+ und DC-HSUPA. Alle drei UMTS-Beschleuniger werden vom neuen Qualcomm Chipsatz unterstützt, wobei bisher unklar ist, welche der Technologien auch bei den deutschen Netzbetreibern zum Einsatz kommen werden. Sehr wahrscheinlich ist der Ausbau von DC-HSUPA, mit dieser Technik lässt sich die Upload-Geschwindigkeit um UMTS-Netz auf etwa 11,6 MBit/s steigern.
Geringer Energieverbrauch und platzsparend
Wie Qualcomm in seiner Pressemitteilung angibt, ist der Gobi 9×35 Chipsatz der erste seiner Art, welcher im 20nm Verfahren produziert wird. Der RF-Transceiver WTR3925 wird im 28nm Verfahren gefertigt. Dadurch wurde nicht nur die Größe des Chips reduziert, auch soll sich der Energieverbrauch im Vergleich zur vorherigen Generation Gobi 9×25 nochmals verringert haben. Für die Hersteller von Endgeräten bedeutet das, dass sie kleinere und flachere Geräte bauen können bzw. eine längere Akkulaufzeit realisieren können.
Verfügbar ab 2014
Qualcomm plant die Verfügbarkeit des Gobi 9×35 für das erste Halbjahr 2014, Anfang 2014 soll es erste Samples geben. Hersteller von Smartphones und Tablets werden das Modem vermutlich zuerst in Verbindung mit dem neuen Qualcomm Snapdragon 805 Prozessor einsetzen. Der neue Quad-Core Prozessor mit 2,5 GHz je Kern ist das neue Flaggschiff von Qualcomm und ebenfalls ab 2014 lieferbar.
Quelle: Pressemitteilung
