Nachdem der Huawei E3276 hier bereits getestet wurde, wollen wir nun einen Blick in sein Innenleben wagen. Der erste Eindruck ist ja eher unspektakulär, wie üblich ein neues Modell mit Huawei-typischem Aussehen, wertig verarbeitet, aber sonst wenig herausragend. Das vorliegende Exemplar ist eines der heutzutage eher rar scheinenden ohne jedwedes Netzbetreiber-Branding.
Interessanter wird schon der Blick auf die inneren Werte. Beobachtet man den Markt genauer, dann bemerkt man vielleicht schnell, daß es sich um das erste wirklich greifbare Gerät der LTE-Kategorie 4 handelt, also mit bis zu 150 Mb/s downlink-Geschwindigkeit und bis zu 50 Mb/s im uplink. Davon merkt man in den deutschen LTE-Netzen natürlich noch erst einmal gar nichts, aber alleine die Tatsache, daß der Stick nur lauwarm bleibt, läßt den Schluß zu, er langweilt sich ein wenig. Auch fällt im mobilen Betrieb auf, die Hänger und reboots der Hardware bei handover zum/im HSPA+-Netz scheinen verschwunden. Sollte Qualcomm da einen neuen Chipsatz haben? Recherche ergibt aber, die neuen Chipsätze seien erst in der Bemusterungsphase. Doch nicht die schon lange ominös angekündigte Huawei-Eigenentwicklung?!
Klarheit muß her, sprich, ein Schraubendreher. Torx 5 ist das Bit, was den Blick in das Innerste öffnet. Nach Herausdrehen der drei Schrauben unter der SIM-Abdeckung rührt sich erst einmal gar nichts, der Stick bleibt eine solide, kompakte Einheit. Erst unter Einsatz der Allzweckwaffe Daumennagel läßt sich nach und nach das fest zugeschnappte Gehäuse aufhebeln. Der Aufbau des Sticks ist sauber und hochwertig, die Technik ist im Vergleich zu MDM9200-LTE-Sticks deutlich im Ausmaß geschrumpft, aber dennoch schön zugänglich unter den zum Glück nur aufgesteckten Abschirmblechen.
Der Basisband-IC ist gleich entdeckt, und erstaunlich ist, was draufsteht: Hi6920, das ist der Basisbandprozessor aus der Balong 710-Plattform von HiSilicon (einer Huawei-Ausgründung), somit eine gänzlich andere Hardwareausstattung als bei den bisherigen Geräten, und mit Leistungsdaten, die derzeit am Markt bei Serienprodukten selten sind, wenn nicht sogar einmalig. Das Ganze ohne große Ankündigung, ganz verschämt dem Benutzer im alten Gewand untergeschoben, unter Bewahrung der Kompatibilität zu den üblichen Verbindungs-Tools wie Mobile Partner oder sogar dem Internet-Manager der Telekom. Da haben die Ingenieure aus China ihren amerikanischen Kollegen wohl nur bescheiden zeigen wollen, wo der Bartel den Most holt!
Die genauere Inspektion ergibt, alles, was komplex ist, kommt aus dem Hause HiSilicon. Neben dem Hi6920, der die gesamte Modulation und Demodulation besorgt, findet sich der Hi6360, der Sendeempfänger-Baustein sowie der Hi6451, der für die Stromversorgung und deren Steuerung sorgt. Dazu noch eine Unzahl an HF-Verstärkern für die verschiedenen Bänder, diverser Kleinkram und ein dicker Speicherbaustein.
Dies kann die Plattform:
LTE FDD Cat 4 150Mbps/50Mbps
LTE TDD Cat 4 112Mbps/10Mbps
3G DC-HSPA+ mit MIMO 84Mbps/23Mbps
TD-SCDMA 2.8Mbps/2.2Mbps
EDGE Class 33
iRAT (Handover zwischen den Bändern/Technologien)
MIMO 2*2/4*2
Alle weltweit gängigen Frequenzbereiche
Sprachtelephonie 2G/3G
CSFB von LTE zu 2G/3G
LTE IMS/SRVCC
Gastbeitrag: dies ist ein Artikel unseres Lesers Ralph A. Schmid. Vielen Dank für Text & Bilder!
