HiSilicon Kirin 970: LTE Cat18 und 4G Dual SIM

Huawei hat auf der IFA mit dem HiSilicon Kirin 970 einen neuen Chipsatz für Smartphones vorgestellt. Der Kirin 970 beinhaltet unter anderem einen Prozessor, eine Grafik-Einheit und ein Mobilfunk-Modem. Insbesondere beim Modem gibt es im Vergleich zum Vorgänger – dem Kirin 960 – einige Fortschritte. So unterstützt der Kirin 970 LTE Cat18 mit bis zu 1,2 GBit/s im Download, außerdem wird im Dual-SIM Betrieb erstmals LTE auf beiden SIM-Karten gleichzeitig unterstützt. Der Kirin 970 Chipsatz wird im Huawei Mate 10 Smartphone zum Einsatz kommen, welches Mitte Oktober in München vorgestellt werden wird.

Modernes LTE Modem

Der HiSilicon Kirin 970 ist neben dem Qualcomm Snapdragon X20 das erste Modem, welches LTE der Downlink-Kategorie 18 unterstützt. In einem entsprechend ausgebauten Mobilfunknetz sind damit Geschwindigkeiten von bis zu 1,2 Gigabit pro Sekunde möglich.

Um solch hohe Geschwindigkeiten erreichen zu können, werden verschiedene 4.5G / LTE Advanced Pro Technologien miteinander kombiniert. Der Kirin 970 unterstützt zum Beispiel die 4×4 MIMO Antennen-Technik und die 256QAM Modulationstechnik. Außerdem kann dank 5CC CA (= fünffaches Carrier Aggregation) ein Frequenzspektrum von insgesamt bis zu 100 MHz gebündelt werden.

Auch beim Thema Dual-SIM gibt es Neuigkeiten. Bislang war kein Smartphone in der Lage, auf beiden SIM-Slots gleichzeitig LTE nutzen zu können. Eine der beiden Karten war somit immer auf 2G/3G Nutzung beschränkt, was besonders dann ärgerlich ist, wenn ausschließlich ein LTE Netz zur Verfügung steht. Der Kirin 970 kann nun auch den parallelen Betrieb im LTE Netz bei beiden SIM-Karten, man kann also zum Beispiel über die erste SIM-Karte via LTE surfen und über die zweite Karte im LTE-Netz via VoLTE telefonieren.

Prozessor, Grafik und KI

Der HiSilicon Kirin 970 wird im 10nm Verfahren hergestellt und soll eine bessere Akkulaufzeit als das Vorgängermodell ermöglichen. Integriert ist neben dem beschriebenen Modem eine Octa-Core CPU und eine 12-Kern GPU. Der Chipsatz soll Anwendungen der künstlichen Intelligenz (Artificial Intelligence, kurz AI) besonders gut geeignet sein und durch eine Kombination von on-device AI und Cloud AI 25x schneller und 50x effizienter als eine klassische Quad-Core CPU ohne diese AI Komponente sein.

Danke an Daniil für die Bilder von der Huawei Pressekonferenz! :-)