Qualcomm RF360 ermöglicht globale LTE-Endgeräte

Qualcomm RF360 ermöglicht globale LTE-Endgeräte

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Globales LTE-Design

Auf weltweit über 40 verschiedenen Frequenzbändern wird die neue Mobilfunktechnik LTE aktuell von den Netzbetreibern eingesetzt – angefangen von Frequenzen um 700 MHz bis hin zum 3500 MHz-Band. Die Ursachen für diese Fragmentierung sind vielfältig: zum einen sind in vielen Ländern bisher gängige Frequenzen noch von den älteren 2G- und 3G-Technologien belegt, zum anderen funkt in bestimmten Regionen bspw. das Militär auf Frequenzbändern, in denen in einem weiteren Land Mobilfunk betrieben wird. Die Folge: Hardware-Hersteller wie Apple oder Samsung müssen viele verschiedene Versionen ihrer Smartphones und Tablets herstellen, um möglichst alle Frequenzbänder in einem Land zu unterstützen. Qualcomm hat mit dem RF360 Chipsatz nun eine Lösung vorgestellt, die den Herstellern erlaubt, weniger bzw. sogar ein einziges Endgerät für die weltweite Nutzung zu entwickeln.

Der Qualcomm RF360 besteht im Grunde aus drei verschiedenen Einheiten, wie aus der unten stehenden Grafik ersichtlich wird. Der erste Teil ist der “QFE15xx Antenna Matching Tuner“, welcher laut Qualcomm alle Frequenzbänder zwischen 700 und 2700 MHz unterstützt und außerdem durch die Erkennung von physischen Hindernissen wie etwa der Hand beim telefonieren für einen besseren Empfang sorgen soll. Welche Frequenzen letztlich wirklich unterstützt werden, legt aber natürlich der Hardware-Hersteller mittels weiterer Software und Hardware fest. Ein Bauteil namens “QFE11xx Envelope Tracker” ist für die Steuerung des Stromverbrauchs je nach Empfangssituation zuständig – auch hier zeigt die Grafik eigentlich ganz gut, wie die Lösung funktioniert. Durch eine exaktere Steuerung dürften der Stromverbrauch und damit verbunden natürlich auch die Abwärme deutlich gesenkt werden.

Qualcomm RF360

Die beiden Module “QFE23xx Power Amp & Antenna Switch” sowie “QFE27xx RF POP” sind ebenfalls in der Bauart optimiert worden. Es werden laut Qualcomm weniger Komponenten als früher benötigt und eine vertikale Bauweise sorgt für ein sehr kompaktes Design – ideal für dünne und leichte Smartphones, die zukünftig dann beinahe weltweit in allen Mobilfunknetzen (GSM, UMTS, LTE) einsetzbar sein werden. Erste “Worldphones” mit dem Qualcomm RF360 Chip soll es ab der zweiten Jahreshälfte 2013 geben – vielleicht sehen wir ja schon im Sommer ein Apple iPhone 5S mit deutlich mehr LTE-Frequenzen?

Bildquelle: Qualcomm